SEMI:2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元

时间:2019-09-17 04:00:51 作者:admin 热度:99℃

9月16日动静国际半导体财产协会(SEMI)日前公布陈述估计,2020年环球新晶圆厂建立投孜曹额将达500亿美圆,比拟本年增长120亿美圆。

SEMI估计,到本年岁尾,环球将有15座新晶圆厂开建,总投资380亿美圆,此中约一半是8英寸晶圆厂。

2020年估计将有18座新晶圆厂完工,此中10座晶圆厂告竣率较下,总投资350亿美圆;别的8座完成率绝对较低,总投资140亿美圆。

2019年完工建立的新晶圆厂,最快正在2020年上半年减拆装备,年中投产。年夜部门集合于晶圆代工,章月37%,其次是存储战微处置器,估计可以新减产能74万片。估计2020年新完工晶圆厂可以新减产能110万片。

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